瀚强科技

• 100-1000V宽范围输出，可恒电压、电流，功率等数种稳定输出模式，满足不同镀膜工艺要求;

• 可多台并联，主从模式扩容功率，方便工艺升级（理论最高可并联99台，推荐16台及其以下）；

• 高度可靠的硬件设计，输出功率精度高，+/-1%；

• 基于碳化硅半导体器件，采用软开关谐振技术，效率高，宽电压范围内输出满载效率大于90%；

• 基于FPGA技术，功率响应快，约0.25秒；

• 满载功率20KW，宽阻抗匹配范围内可满功率运行；

• 输出电压纹波小于2% VRMS；

• 核心专利灭弧技术，配置电弧响应，可快速灭弧并恢复输出：

    硬弧检测快，小于1us

    硬弧能量低，小于1mJ/1KW

    灭弧时间可调，10ms-2500ms